창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3796 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3796 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3796 | |
관련 링크 | BU3, BU3796 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLG2Z182MELB40 | 1800µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2Z182MELB40.pdf | |
RSMF3JT5R60 | RES METAL OX 3W 5.6 OHM 5% AXL | RSMF3JT5R60.pdf | ||
![]() | CMF607K8600FKBF | RES 7.86K OHM 1W 1% AXIAL | CMF607K8600FKBF.pdf | |
![]() | CW0101R800JE12HS | RES 1.8 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R800JE12HS.pdf | |
![]() | CS493253CLR | CS493253CLR Crystal Multi | CS493253CLR.pdf | |
![]() | UCC2750DWTRG4 | UCC2750DWTRG4 TI SOIC-28 | UCC2750DWTRG4.pdf | |
![]() | M2708 | M2708 FUJ DIP | M2708.pdf | |
![]() | MCR50JZHF62R0 | MCR50JZHF62R0 ROHM SMD | MCR50JZHF62R0.pdf | |
![]() | CX20126 | CX20126 SONY DIP28 | CX20126.pdf | |
![]() | TLC27L9IDG4 | TLC27L9IDG4 TI SOP | TLC27L9IDG4.pdf | |
![]() | RK73B2BLTD392J | RK73B2BLTD392J KOA SMD or Through Hole | RK73B2BLTD392J.pdf | |
![]() | SSD1815Z | SSD1815Z ROHS SMD or Through Hole | SSD1815Z.pdf |