창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3786 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3786 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3786 | |
관련 링크 | BU3, BU3786 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5511K500DHEK | RES 11.5K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511K500DHEK.pdf | |
![]() | FPV5750E240 | FPV5750E240 FH SMD or Through Hole | FPV5750E240.pdf | |
![]() | PM175J5 | PM175J5 PMI DIP | PM175J5.pdf | |
![]() | TC7SZ08FUT | TC7SZ08FUT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ08FUT.pdf | |
![]() | TCSCS1D335KBAR | TCSCS1D335KBAR SAMSUNG SMD | TCSCS1D335KBAR.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-US DC5 | G6CU-1114P-US DC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6CU-1114P-US DC5.pdf | |
![]() | TC2015-3.3VCT | TC2015-3.3VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC2015-3.3VCT.pdf | |
![]() | W9816G6IB | W9816G6IB WINBOND TSOP54 | W9816G6IB.pdf | |
![]() | FICHEDIN013205-1 | FICHEDIN013205-1 LUMBERG SMD or Through Hole | FICHEDIN013205-1.pdf | |
![]() | VFA2424MP-6W | VFA2424MP-6W MORNSUN DIP | VFA2424MP-6W.pdf | |
![]() | K4H551638F-LC50 | K4H551638F-LC50 SAMSUNG TSSOP | K4H551638F-LC50.pdf |