창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3779S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3779S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3779S | |
| 관련 링크 | BU37, BU3779S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | hbcc-683j-02 | hbcc-683j-02 fat SMD or Through Hole | hbcc-683j-02.pdf | |
![]() | DS306-55Y5S220M50 | DS306-55Y5S220M50 muata SMD or Through Hole | DS306-55Y5S220M50.pdf | |
![]() | TMP3904AF | TMP3904AF TOSHIBA QFP | TMP3904AF.pdf | |
![]() | TM882021 | TM882021 TRANSMETA BGA | TM882021.pdf | |
![]() | 88E1512-A0-NNP2C000 | 88E1512-A0-NNP2C000 Marvell QFP | 88E1512-A0-NNP2C000.pdf | |
![]() | LGT670-L1 | LGT670-L1 OSRAM SMD or Through Hole | LGT670-L1.pdf | |
![]() | sl-122 | sl-122 slled SMD or Through Hole | sl-122.pdf | |
![]() | 2SC3123 / HE | 2SC3123 / HE TOSHIBA SOT-23 | 2SC3123 / HE.pdf | |
![]() | AT82000778-XQ1T | AT82000778-XQ1T ATMEL QFP | AT82000778-XQ1T.pdf | |
![]() | CSPI1DUM12VC | CSPI1DUM12VC CYPRESS SOJ | CSPI1DUM12VC.pdf | |
![]() | TC1186-2.6VCT | TC1186-2.6VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1186-2.6VCT.pdf |