창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3762F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3762F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3762F | |
| 관련 링크 | BU37, BU3762F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AST3TQ-V-19.440MHZ-50-SW-T2 | 19.44MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA | AST3TQ-V-19.440MHZ-50-SW-T2.pdf | |
![]() | BZX585-B51,115 | DIODE ZENER 51V 300MW SOD523 | BZX585-B51,115.pdf | |
![]() | MLESWT-U1-0000-0002F7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3250K (3000K ~ 3500K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-U1-0000-0002F7.pdf | |
![]() | K6T4016C3C-TF70000 | K6T4016C3C-TF70000 SAMSUNG TSOP | K6T4016C3C-TF70000.pdf | |
![]() | TA8864N | TA8864N TOSHIBA DIP | TA8864N.pdf | |
![]() | SSP18006FV4461C01 | SSP18006FV4461C01 MOT QFP | SSP18006FV4461C01.pdf | |
![]() | M29LV800DT70N6E | M29LV800DT70N6E ST TSSOP | M29LV800DT70N6E.pdf | |
![]() | Z84C02AB6 | Z84C02AB6 ZILOG DIP40 | Z84C02AB6.pdf | |
![]() | FIC17LC756A-16/PTL16 | FIC17LC756A-16/PTL16 MICROCHIP SMD or Through Hole | FIC17LC756A-16/PTL16.pdf | |
![]() | SLI-343M8C3FXG | SLI-343M8C3FXG ROHM ROHS | SLI-343M8C3FXG.pdf | |
![]() | B8B-PH-SM3-R-TBT | B8B-PH-SM3-R-TBT JST SMD or Through Hole | B8B-PH-SM3-R-TBT.pdf | |
![]() | 74F757N | 74F757N PHILIPS DIP-20L | 74F757N.pdf |