창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3762F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3762F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3762F | |
| 관련 링크 | BU37, BU3762F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150KXPAP | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150KXPAP.pdf | |
![]() | CA3140E/AE | CA3140E/AE intersil DIP-8 | CA3140E/AE.pdf | |
![]() | UPD78F1508A | UPD78F1508A NEC LQFP128 | UPD78F1508A.pdf | |
![]() | S3F84H5XZZ-AO95 | S3F84H5XZZ-AO95 SAMSUNG SDIP32 | S3F84H5XZZ-AO95.pdf | |
![]() | TE607-3A | TE607-3A TE SMD or Through Hole | TE607-3A.pdf | |
![]() | BSO200P03S H TR | BSO200P03S H TR Infineon SMD or Through Hole | BSO200P03S H TR.pdf | |
![]() | SDCZ36-004G | SDCZ36-004G Sandisk SMD or Through Hole | SDCZ36-004G.pdf | |
![]() | 592D107X06R3U2T20H | 592D107X06R3U2T20H VISHAY DIP3 | 592D107X06R3U2T20H.pdf | |
![]() | MB86H51RB-JET-DAUGHTER BOARD | MB86H51RB-JET-DAUGHTER BOARD FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H51RB-JET-DAUGHTER BOARD.pdf | |
![]() | PT10MV10-103A2020-PM-S | PT10MV10-103A2020-PM-S PIHER SMD or Through Hole | PT10MV10-103A2020-PM-S.pdf | |
![]() | KM49C512AJ-7 | KM49C512AJ-7 SMG SOJ | KM49C512AJ-7.pdf | |
![]() | SPT0406A-3R9K-PF | SPT0406A-3R9K-PF ORIGINAL SMD DIP | SPT0406A-3R9K-PF.pdf |