창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3650K-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3650K-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3650K-E2 | |
관련 링크 | BU3650, BU3650K-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055A181KAT2A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A181KAT2A.pdf | |
![]() | 416F52025CTR | 52MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025CTR.pdf | |
![]() | RT1206BRE074K87L | RES SMD 4.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE074K87L.pdf | |
![]() | LTC1287BCJ8 | LTC1287BCJ8 LT DIP | LTC1287BCJ8.pdf | |
![]() | XCV50-6PQG240I | XCV50-6PQG240I XILINX QFP240 | XCV50-6PQG240I.pdf | |
![]() | RC05GF562J | RC05GF562J SEI SMD or Through Hole | RC05GF562J.pdf | |
![]() | JS-5MNK (LF) | JS-5MNK (LF) TAK SMD or Through Hole | JS-5MNK (LF).pdf | |
![]() | TSC427MNP/883B | TSC427MNP/883B MAXIM SMD or Through Hole | TSC427MNP/883B.pdf | |
![]() | AE6L8839 | AE6L8839 ANA SOP | AE6L8839.pdf | |
![]() | CY7C1370DV25-200BGXC | CY7C1370DV25-200BGXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1370DV25-200BGXC.pdf | |
![]() | FUF5402 AMP | FUF5402 AMP FAGOR SMD or Through Hole | FUF5402 AMP.pdf | |
![]() | UC1666 | UC1666 NEC DIP20 | UC1666.pdf |