창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3560F-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3560F-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3560F-T1 | |
| 관련 링크 | BU3560, BU3560F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJR684M025RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 0805 (2012 Metric) 13 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR684M025RNJ.pdf | |
![]() | 416F37435AAT | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435AAT.pdf | |
![]() | VR68000002403JAC00 | RES 240K OHM 1W 5% AXIAL | VR68000002403JAC00.pdf | |
![]() | D82C08-8 | D82C08-8 INTEL DIP | D82C08-8.pdf | |
![]() | XCV150TM-FG456AFP | XCV150TM-FG456AFP XILINX BGA | XCV150TM-FG456AFP.pdf | |
![]() | 82S147AN | 82S147AN PHILIPS DIP | 82S147AN.pdf | |
![]() | 343S1091-AB1042BE | 343S1091-AB1042BE ORIGINAL SMD or Through Hole | 343S1091-AB1042BE.pdf | |
![]() | ROA-6V470MP9 | ROA-6V470MP9 ELNA DIP | ROA-6V470MP9.pdf | |
![]() | MCP1318T-29LE/ | MCP1318T-29LE/ MICROCHI SOT23-5 | MCP1318T-29LE/.pdf | |
![]() | NCS2202SN1T1G | NCS2202SN1T1G ON SOT23-5 | NCS2202SN1T1G.pdf | |
![]() | 3HPV30081 | 3HPV30081 AgilentT BGA-256D | 3HPV30081.pdf | |
![]() | 30R135PR | 30R135PR LIT DIP | 30R135PR.pdf |