창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3544 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3544 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3544 | |
관련 링크 | BU3, BU3544 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D2R7DXAAP | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXAAP.pdf | ||
MKP1848C64560JP5 | 45µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848C64560JP5.pdf | ||
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8716BB1 | 8716BB1 ST DIP8 | 8716BB1.pdf | ||
MN15286THQ | MN15286THQ PAN SMD or Through Hole | MN15286THQ.pdf | ||
UC3842BD1R2G/SOP3. | UC3842BD1R2G/SOP3. ON SMD or Through Hole | UC3842BD1R2G/SOP3..pdf | ||
74LS367AF | 74LS367AF PHI CDIP | 74LS367AF.pdf | ||
QS3VH16211PA | QS3VH16211PA IDT TSSOP56 | QS3VH16211PA.pdf | ||
QG500PSL9TP | QG500PSL9TP intel BGA | QG500PSL9TP.pdf | ||
TPS54317RHF | TPS54317RHF TI QFN24 | TPS54317RHF.pdf | ||
LH0101AH | LH0101AH NS CAN8 | LH0101AH.pdf |