- BU3463-20
- 제조업체 부품 번호
- BU3463-20
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU3463-20 ROHM SOP18
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU3463-20 가격 및 조달
가능 수량
85600 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU3463-20 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU3463-20 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU3463-20가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU3463-20 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU3463-20 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3463-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3463-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3463-20 | |
| 관련 링크 | BU346, BU3463-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU3463-20 의 관련 제품
 | VJ0603D180MLPAP | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MLPAP.pdf | |
 | 8L01-24-011 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 8L01-24-011.pdf | |
.jpg) | RE1206DRE07576RL | RES SMD 576 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07576RL.pdf | |
.jpg) | RT0603WRC0722KL | RES SMD 22K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0722KL.pdf | |
 | CWF4B503F3950 | NTC Thermistor 50k Bead with Terminal | CWF4B503F3950.pdf | |
| 390HS009NF0904C3 | 390HS009NF0904C3 GLENAIR SMD or Through Hole | 390HS009NF0904C3.pdf | |
| 24AA32T/SN | 24AA32T/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA32T/SN.pdf | |
| ISS252T-72 | ISS252T-72 ROHM QFP | ISS252T-72.pdf | |
| 1812A152JAT3A | 1812A152JAT3A AVX SMD or Through Hole | 1812A152JAT3A.pdf | |
| 703100GJ-40 | 703100GJ-40 NEC TQFP | 703100GJ-40.pdf | |
| LEDIL CUTE-3-O-PLUS-S (C10710) | LEDIL CUTE-3-O-PLUS-S (C10710) LEDIL Call | LEDIL CUTE-3-O-PLUS-S (C10710).pdf | |
| UPD23C4001EC-W20 | UPD23C4001EC-W20 NEC DIP32 | UPD23C4001EC-W20.pdf |