창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3461-29 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3461-29 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3461-29 | |
관련 링크 | BU346, BU3461-29 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MRF 400-BULK | FUSE BRD MNT 400MA 250VAC RADIAL | MRF 400-BULK.pdf | |
![]() | PBV-R001-F1-0.5 | PBV-R001-F1-0.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBV-R001-F1-0.5.pdf | |
![]() | 375mA | 375mA ORIGINAL 1808 | 375mA.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GB,F) | TLP781(D4-GB,F) TOSHIBA DIP4 | TLP781(D4-GB,F).pdf | |
![]() | W18NB40 | W18NB40 ST TO-247 | W18NB40.pdf | |
![]() | BZV55-C3V9(3.9V) | BZV55-C3V9(3.9V) NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V9(3.9V).pdf | |
![]() | MC74AC112D | MC74AC112D MOTOROLA SMD or Through Hole | MC74AC112D.pdf | |
![]() | JM38510/30001SDA | JM38510/30001SDA TI CFP14 | JM38510/30001SDA.pdf | |
![]() | SMA3-220D15 | SMA3-220D15 DLX SMD or Through Hole | SMA3-220D15.pdf | |
![]() | MP7626KP=AD7626KP | MP7626KP=AD7626KP MP PLCC28 | MP7626KP=AD7626KP.pdf | |
![]() | HCMP96870SIDA | HCMP96870SIDA SPT SMD or Through Hole | HCMP96870SIDA.pdf | |
![]() | TL94754 | TL94754 TI SOP-8 | TL94754.pdf |