창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU34381 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU34381 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU34381 | |
관련 링크 | BU34, BU34381 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1812CC273KAT1A | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC273KAT1A.pdf | |
![]() | RG1005P-2052-B-T5 | RES SMD 20.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-2052-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B16R0GS6 | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B16R0GS6.pdf | |
![]() | 65SC02AP | 65SC02AP ORIGINAL DIP | 65SC02AP.pdf | |
![]() | TSM1N80CWRP | TSM1N80CWRP TSC SOT-223 | TSM1N80CWRP.pdf | |
![]() | T8K29BAAMBG-0302 | T8K29BAAMBG-0302 FUJ BGA | T8K29BAAMBG-0302.pdf | |
![]() | NRE-FL101M250V16x35.5F | NRE-FL101M250V16x35.5F NIC DIP | NRE-FL101M250V16x35.5F.pdf | |
![]() | CG5003 | CG5003 PHILPS SOP | CG5003.pdf | |
![]() | MDD44/16N1B | MDD44/16N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD44/16N1B.pdf | |
![]() | PS11A | PS11A NEC SMD-4 | PS11A.pdf | |
![]() | TLP190J | TLP190J TOSHIBA SOP4 | TLP190J.pdf |