창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU33TD3WG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU33TD3WG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU33TD3WG | |
관련 링크 | BU33T, BU33TD3WG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC2425W1VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425W1VRH.pdf | |
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![]() | KTY82-210 NOPB | KTY82-210 NOPB NXP SOT23 | KTY82-210 NOPB.pdf | |
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![]() | SCI-ATL2000 738987 | SCI-ATL2000 738987 ST QFP | SCI-ATL2000 738987.pdf | |
![]() | MS1V-T1K-32.768KHZ | MS1V-T1K-32.768KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MS1V-T1K-32.768KHZ.pdf | |
![]() | SKCH40/18 | SKCH40/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKCH40/18.pdf | |
![]() | CL31B333KBCNNE | CL31B333KBCNNE SAMSUNG SMD | CL31B333KBCNNE.pdf |