창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3341F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3341F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3341F | |
| 관련 링크 | BU33, BU3341F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GB14745H0PESZZ | 14.7456MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB14745H0PESZZ.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ115 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ115.pdf | |
![]() | DS1075M-100 | DS1075M-100 DALLAS DIP8 | DS1075M-100.pdf | |
![]() | SI3001S | SI3001S SKN N A | SI3001S.pdf | |
![]() | ULA6DVA016BCG/118-044-BO | ULA6DVA016BCG/118-044-BO BAY SMD or Through Hole | ULA6DVA016BCG/118-044-BO.pdf | |
![]() | R6645-25 | R6645-25 PLCC ROCKWELL | R6645-25.pdf | |
![]() | X6022H | X6022H TI BGA | X6022H.pdf | |
![]() | TPS53129PW | TPS53129PW TI TSSOP-24 | TPS53129PW.pdf | |
![]() | 74159N | 74159N TI/HD DIP | 74159N.pdf | |
![]() | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08 | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP1738/LTB31.3.08,LTS30.9.08.pdf | |
![]() | FFPF1560PF2 | FFPF1560PF2 FSC TO-220F | FFPF1560PF2.pdf | |
![]() | HZM16NB1TL-E | HZM16NB1TL-E RENESAS SOT23 | HZM16NB1TL-E.pdf |