창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3330 | |
관련 링크 | BU3, BU3330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM1885C2A1R8BB01D | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A1R8BB01D.pdf | ||
FA16X8R1H334KNU06 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X8R1H334KNU06.pdf | ||
CGA4F2X8R1H223K085AM | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F2X8R1H223K085AM.pdf | ||
SIT8920BM-23-33E-12.288000D | OSC XO 3.3V 12.288MHZ OE | SIT8920BM-23-33E-12.288000D.pdf | ||
E-16AC | E-16AC KOYO SMD or Through Hole | E-16AC.pdf | ||
10VXG22000M30X30 | 10VXG22000M30X30 RUBYCON DIP | 10VXG22000M30X30.pdf | ||
TCM8010-37FR | TCM8010-37FR TI-BB QFP44 | TCM8010-37FR.pdf | ||
TLE7270GT | TLE7270GT INFINEON TO-263D2PAK-5 | TLE7270GT.pdf | ||
RTHE60TKCH470J | RTHE60TKCH470J KCK SMD or Through Hole | RTHE60TKCH470J.pdf | ||
ST87026 | ST87026 MOT CAN | ST87026.pdf | ||
J0120054 | J0120054 ORIGINAL SMD or Through Hole | J0120054.pdf |