창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU326ANM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU326ANM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU326ANM | |
관련 링크 | BU32, BU326ANM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X7R2A152K080AA | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R2A152K080AA.pdf | |
![]() | 08055A511JAT2A | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A511JAT2A.pdf | |
![]() | C921U300JYNDAA7317 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U300JYNDAA7317.pdf | |
![]() | 63S1641AJ | 63S1641AJ MMI DIP | 63S1641AJ.pdf | |
![]() | UPA1800GR-93G-E1 | UPA1800GR-93G-E1 NEC MSOP | UPA1800GR-93G-E1.pdf | |
![]() | MC100ES6222AER2 | MC100ES6222AER2 IDT/FREESCALE SMD or Through Hole | MC100ES6222AER2.pdf | |
![]() | MCP6547T-I/MS | MCP6547T-I/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP6547T-I/MS.pdf | |
![]() | VDP313/B2 | VDP313/B2 MICRONAS DIP | VDP313/B2.pdf | |
![]() | GS1B4A20 | GS1B4A20 SEP KBU-6 | GS1B4A20.pdf | |
![]() | L7089 | L7089 ST SMD or Through Hole | L7089.pdf | |
![]() | 2SD1898 T101P | 2SD1898 T101P ROHMG SOT-89 | 2SD1898 T101P.pdf |