창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU326ANM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU326ANM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU326ANM | |
| 관련 링크 | BU32, BU326ANM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC12CD070D-F | 7pF Mica Capacitor 500V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12CD070D-F.pdf | |
![]() | 2512-392F | 3.9µH Unshielded Inductor 702mA 820 mOhm Max 2-SMD | 2512-392F.pdf | |
![]() | 435C030 | 435C030 ORIGINAL QFN | 435C030.pdf | |
![]() | R3111H131C | R3111H131C RICOH SOT-89 | R3111H131C.pdf | |
![]() | C0805-106K | C0805-106K TDK SMD or Through Hole | C0805-106K.pdf | |
![]() | HDSPU301 | HDSPU301 AGI DIP | HDSPU301.pdf | |
![]() | BZQ5231B | BZQ5231B CN SOD80 | BZQ5231B.pdf | |
![]() | HVC306B1TRU-EQ | HVC306B1TRU-EQ RENESAS SOD-523 | HVC306B1TRU-EQ.pdf | |
![]() | TLP168J(U | TLP168J(U TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP168J(U.pdf | |
![]() | S44234CP | S44234CP AMS DIP-16 | S44234CP.pdf | |
![]() | KLDX-0202-BP-LT | KLDX-0202-BP-LT Kycon 2.5mm PCB JACK LOCKI | KLDX-0202-BP-LT.pdf | |
![]() | D78F0034AGK-9ET | D78F0034AGK-9ET NEC QFP | D78F0034AGK-9ET.pdf |