창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU326AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU326AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU326AL | |
| 관련 링크 | BU32, BU326AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5510R000BHR6 | RES 10 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R000BHR6.pdf | |
![]() | FKB7401-001 | FKB7401-001 Fujitsu SMD or Through Hole | FKB7401-001.pdf | |
![]() | 74F588DC | 74F588DC ORIGINAL CDIP | 74F588DC.pdf | |
![]() | 941066-01/AB1 | 941066-01/AB1 ORIGINAL DIP-8P | 941066-01/AB1.pdf | |
![]() | R6030 | R6030 PHILIPS QFN-40 | R6030.pdf | |
![]() | BCN4D222JE | BCN4D222JE BI SMD or Through Hole | BCN4D222JE.pdf | |
![]() | CSJ9104 | CSJ9104 BO SMD or Through Hole | CSJ9104.pdf | |
![]() | GEFORCE MX4000 | GEFORCE MX4000 NVIDIA BGA | GEFORCE MX4000.pdf | |
![]() | RBM-0515S | RBM-0515S RECOM DIPSIP | RBM-0515S.pdf | |
![]() | 7353-RC | 7353-RC BOURNS DIP | 7353-RC.pdf | |
![]() | ICS889474AK | ICS889474AK IDT SMD or Through Hole | ICS889474AK.pdf |