창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU323P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU323P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU323P | |
| 관련 링크 | BU3, BU323P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2220Y6300224KJT | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220Y6300224KJT.pdf | |
![]() | CYT6217C33M5G | CYT6217C33M5G CYT SOT23-5 | CYT6217C33M5G.pdf | |
![]() | STC12C0552-35C-LSSOP | STC12C0552-35C-LSSOP STC LSSOP20 | STC12C0552-35C-LSSOP.pdf | |
![]() | TLP181(V4GB-TL.F.T) | TLP181(V4GB-TL.F.T) TOSHIBA SOP | TLP181(V4GB-TL.F.T).pdf | |
![]() | 0402CD2N0KTT | 0402CD2N0KTT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CD2N0KTT.pdf | |
![]() | EM6AA320BI-5MS | EM6AA320BI-5MS ETRONTECH BGA | EM6AA320BI-5MS.pdf | |
![]() | RCCNB6555P02 | RCCNB6555P02 RCC BGA | RCCNB6555P02.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.62R | 1210 5% 0.62R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.62R.pdf | |
![]() | APK3216MGC | APK3216MGC KINGBRIGHT ROHS | APK3216MGC.pdf | |
![]() | NM38LV010V250 | NM38LV010V250 NS BULKPLCC | NM38LV010V250.pdf | |
![]() | CNY17-3-X017T | CNY17-3-X017T SIEMENS SMD or Through Hole | CNY17-3-X017T.pdf |