창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU323AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU323AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU323AP | |
관련 링크 | BU32, BU323AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP0603B1K10GS6 | RES SMD 1.1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K10GS6.pdf | |
![]() | LA5511B | LA5511B SANYO ZIP-4 | LA5511B.pdf | |
![]() | W91350AN | W91350AN Winbond DIP20 | W91350AN.pdf | |
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![]() | TLMS3202 | TLMS3202 VISHAY ROHS | TLMS3202.pdf | |
![]() | ADM811ZART-REEL | ADM811ZART-REEL AD SOT-143 | ADM811ZART-REEL.pdf | |
![]() | SK13EDW01 | SK13EDW01 NKKSwitches SMD or Through Hole | SK13EDW01.pdf | |
![]() | ABEM | ABEM MAXIM SOT23-5 | ABEM.pdf | |
![]() | HGD1200001-1 | HGD1200001-1 MPC SMD or Through Hole | HGD1200001-1.pdf |