창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU323AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU323AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU323AP | |
| 관련 링크 | BU32, BU323AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VR68000001005JAC00 | RES 10M OHM 1W 5% AXIAL | VR68000001005JAC00.pdf | |
![]() | WW1FT90R9 | RES 90.9 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT90R9.pdf | |
| 8185 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.625" Dia x 0.313" H (15.9mm x 7.94mm) | 8185.pdf | ||
![]() | EUP7907A-33VR1 | EUP7907A-33VR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7907A-33VR1.pdf | |
![]() | CXD2309AQ-T6 | CXD2309AQ-T6 SONY QFP-48P | CXD2309AQ-T6.pdf | |
![]() | 747150-7 | 747150-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 747150-7.pdf | |
![]() | 27C010A-15JL | 27C010A-15JL TI DIP | 27C010A-15JL.pdf | |
![]() | TND14V-821K | TND14V-821K NIPPON DIP | TND14V-821K.pdf | |
![]() | 74F5435DC | 74F5435DC NS DIP | 74F5435DC.pdf | |
![]() | TS13AS-2V | TS13AS-2V MORNSUN SMD or Through Hole | TS13AS-2V.pdf | |
![]() | GRM40CH070C50 | GRM40CH070C50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40CH070C50.pdf |