창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU322G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU322G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU322G | |
관련 링크 | BU3, BU322G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X5R1E225M125AB | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1E225M125AB.pdf | |
![]() | 562RTST47 | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562RTST47.pdf | |
![]() | TXD2-2M-DC5V | TXD2-2M-DC5V MATSUSHITA/ SMD or Through Hole | TXD2-2M-DC5V.pdf | |
![]() | UPD780101 | UPD780101 NEC TSSOP | UPD780101.pdf | |
![]() | MMK7.5102K250K00L4BULK | MMK7.5102K250K00L4BULK KEMET DIP | MMK7.5102K250K00L4BULK.pdf | |
![]() | CXA1737R-T6 | CXA1737R-T6 SONY QFP | CXA1737R-T6.pdf | |
![]() | WG30009S | WG30009S WESTCODE Module | WG30009S.pdf | |
![]() | DY03D0303D-1W | DY03D0303D-1W YAOHUA DIP | DY03D0303D-1W.pdf | |
![]() | L1A9765ICFAA | L1A9765ICFAA LSI BGA | L1A9765ICFAA.pdf | |
![]() | MAX3645EEE | MAX3645EEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3645EEE.pdf | |
![]() | 03P2J-T1 / JB | 03P2J-T1 / JB NEC SOT-89 | 03P2J-T1 / JB.pdf | |
![]() | PVA3056NS | PVA3056NS IR SMD or Through Hole | PVA3056NS.pdf |