창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU322G. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU322G. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU322G. | |
| 관련 링크 | BU32, BU322G. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12103K57FKEAHP | RES SMD 3.57K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12103K57FKEAHP.pdf | |
![]() | 373-0410-01-203 | 373-0410-01-203 TYCO SMD or Through Hole | 373-0410-01-203.pdf | |
![]() | TSAB-21L( | TSAB-21L( HUA-JIE DIP | TSAB-21L(.pdf | |
![]() | GRM55DR61H335KA01L | GRM55DR61H335KA01L MURATA SMD | GRM55DR61H335KA01L.pdf | |
![]() | M8Y | M8Y AD SOT23-8 | M8Y.pdf | |
![]() | M30624FGNFP#U3 | M30624FGNFP#U3 RENESAS SMD or Through Hole | M30624FGNFP#U3.pdf | |
![]() | 0805B103K101CT | 0805B103K101CT WALSIN SMD or Through Hole | 0805B103K101CT.pdf | |
![]() | HIS-N-A4 (A2) | HIS-N-A4 (A2) NVIDIA BGA | HIS-N-A4 (A2).pdf | |
![]() | TAPC640BEBLL3EAPC-3E | TAPC640BEBLL3EAPC-3E ORIGINAL BGA | TAPC640BEBLL3EAPC-3E.pdf | |
![]() | SL16-50KF | SL16-50KF ORIGINAL SMD or Through Hole | SL16-50KF.pdf | |
![]() | UPM2A221MHH6TN | UPM2A221MHH6TN NICHICON SMD or Through Hole | UPM2A221MHH6TN.pdf | |
![]() | CC40F1E335Z-TSM | CC40F1E335Z-TSM MARUWA SMD | CC40F1E335Z-TSM.pdf |