창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3150 | |
| 관련 링크 | BU3, BU3150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U309CVNDBAWL20 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CVNDBAWL20.pdf | |
![]() | 5TT 1.25-R | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 5TT 1.25-R.pdf | |
![]() | G6JU-2FS-Y-TR DC5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6JU-2FS-Y-TR DC5.pdf | |
![]() | MAX6854UK27D1+T | MAX6854UK27D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6854UK27D1+T.pdf | |
![]() | MRF6404 | MRF6404 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF6404 .pdf | |
![]() | UPD2114LC-5 | UPD2114LC-5 NEC DIP18 | UPD2114LC-5.pdf | |
![]() | BD9306AFVM-TR | BD9306AFVM-TR ROHM SMD or Through Hole | BD9306AFVM-TR.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FTG256C | XC3S1000-5FTG256C XILINX BGA256 | XC3S1000-5FTG256C.pdf | |
![]() | MAX1573EBE | MAX1573EBE MAXIM UCSP | MAX1573EBE.pdf | |
![]() | SI7856DP-TI-E3 | SI7856DP-TI-E3 VISHAY SOT-8 | SI7856DP-TI-E3.pdf | |
![]() | ETF-630mA | ETF-630mA bussmanncom cooperet com library products ETF Specs PDF | ETF-630mA.pdf |