창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3149 | |
관련 링크 | BU3, BU3149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0603DRD071K62L | RES SMD 1.62KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD071K62L.pdf | |
![]() | YCPS5011T*S6R8M | YCPS5011T*S6R8M ORIGINAL SMD or Through Hole | YCPS5011T*S6R8M.pdf | |
![]() | 3DD303 | 3DD303 CHINA TO-3 | 3DD303.pdf | |
![]() | D7NB20 | D7NB20 ST SMD or Through Hole | D7NB20.pdf | |
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![]() | BC808/5E | BC808/5E HKTCJGSM SOT-23 | BC808/5E.pdf | |
![]() | MAX4173TEUTC4X | MAX4173TEUTC4X MAXIM SMD or Through Hole | MAX4173TEUTC4X.pdf | |
![]() | XCP | XCP TI QFN | XCP.pdf | |
![]() | GFZ3K | GFZ3K FCI SMD or Through Hole | GFZ3K.pdf | |
![]() | HDL4F42JNW302-00 | HDL4F42JNW302-00 HITACHI BGA | HDL4F42JNW302-00.pdf |