- BU3086FV
- 제조업체 부품 번호
- BU3086FV
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BU3086FV ROHM TSSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU3086FV 가격 및 조달
가능 수량
69210 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU3086FV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU3086FV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU3086FV가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU3086FV 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU3086FV 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3086FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3086FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3086FV | |
| 관련 링크 | BU30, BU3086FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU3086FV 의 관련 제품
 | FK22C0G1H154J | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22C0G1H154J.pdf | |
| HAE103MBACRTKR | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HAE103MBACRTKR.pdf | |
 | 416F38011CAT | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38011CAT.pdf | |
| NTE1750 | NTE1750 NTE ZIP15 | NTE1750.pdf | |
| E27-6A-gG | E27-6A-gG European SMD or Through Hole | E27-6A-gG.pdf | |
| UK3N | UK3N PHOENIX SMD or Through Hole | UK3N.pdf | |
| BP2A155M1012MBB180 | BP2A155M1012MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | BP2A155M1012MBB180.pdf | |
| V8316AA015 | V8316AA015 SOP SIPEX | V8316AA015.pdf | |
| MCR03MZSF6.34K | MCR03MZSF6.34K ROHM SMD or Through Hole | MCR03MZSF6.34K.pdf | |
| 0-09Z5486-1 | 0-09Z5486-1 Tyco con | 0-09Z5486-1.pdf | |
| MOC8020FR2M | MOC8020FR2M MOT/FSC SMD or Through Hole | MOC8020FR2M.pdf |