창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3067FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3067FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-B16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3067FV | |
| 관련 링크 | BU30, BU3067FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RUF025N02TL | MOSFET N-CH 20V 2.5A TUMT3 | RUF025N02TL.pdf | |
![]() | LRC-LR2010-01-R070-F | LRC-LR2010-01-R070-F IRC SMD or Through Hole | LRC-LR2010-01-R070-F.pdf | |
![]() | 98020XXXXXXXxxx | 98020XXXXXXXxxx ORIGINAL SMD or Through Hole | 98020XXXXXXXxxx.pdf | |
![]() | BQ20870DBT-V300 | BQ20870DBT-V300 TIS Call | BQ20870DBT-V300.pdf | |
![]() | CT0402CSF-82NK | CT0402CSF-82NK CENTRALTECH SMD | CT0402CSF-82NK.pdf | |
![]() | B41851B6106M000 | B41851B6106M000 EPCOS SMD | B41851B6106M000.pdf | |
![]() | ICL71091JL | ICL71091JL HARRIS DIP | ICL71091JL.pdf | |
![]() | HG25-24D12 | HG25-24D12 HUAWEI DCDC24V-12V-25W | HG25-24D12.pdf | |
![]() | MD27F010-15 | MD27F010-15 INTEL DIP | MD27F010-15.pdf | |
![]() | 16F630 | 16F630 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16F630.pdf | |
![]() | ESF687M6R3AH2AA | ESF687M6R3AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESF687M6R3AH2AA.pdf | |
![]() | S3F880AXZZ-AQ9A | S3F880AXZZ-AQ9A SAMSUNG DIP42 | S3F880AXZZ-AQ9A.pdf |