창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU306 | |
관련 링크 | BU3, BU306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2X7R1H104K080AE | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H104K080AE.pdf | ||
C0402C271J8RACTU | 270pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C271J8RACTU.pdf | ||
TAWD106K035R0600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAWD106K035R0600.pdf | ||
CRCW060347K0FKTA | RES SMD 47K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060347K0FKTA.pdf | ||
TEF6646HW | TEF6646HW NXP NAVIS | TEF6646HW.pdf | ||
PC814-1/SHARP | PC814-1/SHARP ORIGINAL SMD or Through Hole | PC814-1/SHARP.pdf | ||
WT2009MZ | WT2009MZ ORIGINAL SMD or Through Hole | WT2009MZ.pdf | ||
SRA2202M | SRA2202M AUK TO-92 | SRA2202M.pdf | ||
T93YA500OHM | T93YA500OHM FRANCE SMD or Through Hole | T93YA500OHM.pdf | ||
RV710/215-0725018 | RV710/215-0725018 ATI SMD or Through Hole | RV710/215-0725018.pdf | ||
2N1659/13 | 2N1659/13 MOT CAN3 | 2N1659/13.pdf | ||
CI2012A2N2S | CI2012A2N2S HKT SMD or Through Hole | CI2012A2N2S.pdf |