창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2JTD3WG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2JTD3WG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2JTD3WG | |
| 관련 링크 | BU2JT, BU2JTD3WG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WF100M16 | WF100M16 ICS SOP | WF100M16.pdf | |
![]() | FBC30A | FBC30A IR TO-220 | FBC30A.pdf | |
![]() | THP60E2D155MT002 | THP60E2D155MT002 KHPEMAT ce-e1002k ce-all-e1 | THP60E2D155MT002.pdf | |
![]() | KTC4730-Y | KTC4730-Y KEC SMD or Through Hole | KTC4730-Y.pdf | |
![]() | MLF1608DR15JT000(150N) | MLF1608DR15JT000(150N) TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR15JT000(150N).pdf | |
![]() | HEATSINK,NB,SIL,68.0*48.0*9.5, | HEATSINK,NB,SIL,68.0*48.0*9.5, ORIGINAL SMD or Through Hole | HEATSINK,NB,SIL,68.0*48.0*9.5,.pdf | |
![]() | VCX16821MTDX | VCX16821MTDX FAIRCHILD TSSOP | VCX16821MTDX.pdf | |
![]() | HT9304G | HT9304G HT DIP | HT9304G.pdf | |
![]() | GLZ6.8B_R1_10001 | GLZ6.8B_R1_10001 PANJIT REEL | GLZ6.8B_R1_10001.pdf | |
![]() | AOD44Z | AOD44Z AO TO252 | AOD44Z.pdf | |
![]() | LTC1326CMS8#PBF | LTC1326CMS8#PBF LINEAR MSOP-8 | LTC1326CMS8#PBF.pdf | |
![]() | 74HC93E | 74HC93E RCA DIP-14 | 74HC93E.pdf |