창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2JTD3WG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2JTD3WG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2JTD3WG | |
| 관련 링크 | BU2JT, BU2JTD3WG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE1206DRE0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0776K8L.pdf | |
![]() | ALM-11036-BLKG | RF Amplifier IC General Purpose 776MHz ~ 870MHz 36-MCOB (10 x 7) | ALM-11036-BLKG.pdf | |
![]() | AT22V10L-25NM/883 | AT22V10L-25NM/883 ATMEL SMD or Through Hole | AT22V10L-25NM/883.pdf | |
![]() | NJM78L09UA-TE1. | NJM78L09UA-TE1. JRC SMD or Through Hole | NJM78L09UA-TE1..pdf | |
![]() | AG3686 | AG3686 ST TSSOP16 | AG3686.pdf | |
![]() | LC74763 | LC74763 ORIGINAL DIP | LC74763 .pdf | |
![]() | 84098012A SNJ54HC04FK | 84098012A SNJ54HC04FK TI LCC | 84098012A SNJ54HC04FK.pdf | |
![]() | ST7033T-R | ST7033T-R VNCR SOP | ST7033T-R.pdf | |
![]() | AP3770BK6TR-G1 | AP3770BK6TR-G1 BCD SMD or Through Hole | AP3770BK6TR-G1.pdf | |
![]() | CH400D | CH400D CHENMKO SOT23 | CH400D.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-FIB0T00 | K9F1208U0B-FIB0T00 NS SMD or Through Hole | K9F1208U0B-FIB0T00.pdf | |
![]() | PT6216E | PT6216E TI SMD or Through Hole | PT6216E.pdf |