창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU292504KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU292504KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU292504KV | |
| 관련 링크 | BU2925, BU292504KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ2G220MHD | 22µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ2G220MHD.pdf | ||
![]() | SMA5J30CAHE3/5A | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SMA | SMA5J30CAHE3/5A.pdf | |
![]() | MLX90333KGO-BCH-000-TU | IC SENSOR INTERFACE PROG 16TSSOP | MLX90333KGO-BCH-000-TU.pdf | |
![]() | IXP400(218S4EASA33HG) | IXP400(218S4EASA33HG) ATI BGA | IXP400(218S4EASA33HG).pdf | |
![]() | 3266W-1-223 | 3266W-1-223 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-1-223.pdf | |
![]() | IHLP-2525C2-01 | IHLP-2525C2-01 ORIGINAL SMD | IHLP-2525C2-01.pdf | |
![]() | APM3055VL | APM3055VL AP TO-252 | APM3055VL.pdf | |
![]() | 74FST3400DWR2 | 74FST3400DWR2 ONS Call | 74FST3400DWR2.pdf | |
![]() | TA8777N | TA8777N TOS DIP | TA8777N.pdf | |
![]() | VP21309-2 | VP21309-2 VLSI QFP | VP21309-2.pdf | |
![]() | RF387605C | RF387605C ON SMD or Through Hole | RF387605C.pdf | |
![]() | MNR18E0AP000(0R) | MNR18E0AP000(0R) ROHM 0402X8 | MNR18E0AP000(0R).pdf |