창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2908 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2908 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2908 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2908 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | 2N2907AL | TRANS PNP 60V 0.6A TO-18 | 2N2907AL.pdf | |
![]() | 48099-6701 | 48099-6701 MOLEX SMD or Through Hole | 48099-6701.pdf | |
![]() | AD471KP80E50E35E | AD471KP80E50E35E ORIGINAL SMD or Through Hole | AD471KP80E50E35E.pdf | |
![]() | RPI-2500 | RPI-2500 ROHM GAP5.0-DIP4 | RPI-2500.pdf | |
![]() | TMP68HC11E9T2247 | TMP68HC11E9T2247 TOSHIBA PLCC52 | TMP68HC11E9T2247.pdf | |
![]() | ADM1385ARSZ-ADI | ADM1385ARSZ-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM1385ARSZ-ADI.pdf | |
![]() | CIMAXSP2L109866 | CIMAXSP2L109866 SCM QFP | CIMAXSP2L109866.pdf | |
![]() | AAT4610IGV-1-T TEL:82766440 | AAT4610IGV-1-T TEL:82766440 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT4610IGV-1-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM2940CT-5.0 NOPB | LM2940CT-5.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LM2940CT-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | RN732BTTD25B9530 | RN732BTTD25B9530 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN732BTTD25B9530.pdf | |
![]() | 78L05L-SO8 | 78L05L-SO8 UNISONIC SMD or Through Hole | 78L05L-SO8.pdf |