창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2891 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2891 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2891 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2891 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW1FT1R13 | RES 1.13 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1R13.pdf | |
![]() | CMF551M6000FHBF | RES 1.6M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M6000FHBF.pdf | |
![]() | IRG4PC50FD2 | IRG4PC50FD2 IR TO-3P | IRG4PC50FD2.pdf | |
![]() | ICX675CQW-C | ICX675CQW-C SONY CCD | ICX675CQW-C.pdf | |
![]() | 2SC1685-R/Q | 2SC1685-R/Q Panasoni TO-92 | 2SC1685-R/Q.pdf | |
![]() | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330) | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330) INTEL SMD or Through Hole | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330).pdf | |
![]() | RC0402JR-073K6L 0402 3.6K | RC0402JR-073K6L 0402 3.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-073K6L 0402 3.6K.pdf | |
![]() | SBR52P01A | SBR52P01A MAP SMD or Through Hole | SBR52P01A.pdf | |
![]() | SMAJ20A-NL | SMAJ20A-NL FAIRCHILD DO-214AC | SMAJ20A-NL.pdf | |
![]() | 29L2160-IVH714WW | 29L2160-IVH714WW IBM QFP | 29L2160-IVH714WW.pdf | |
![]() | BD5445EFV-E2 | BD5445EFV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD5445EFV-E2.pdf | |
![]() | 98267-0248 | 98267-0248 MOL SMD or Through Hole | 98267-0248.pdf |