창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2882 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2882 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2882 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2882 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839112632 | 120pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839112632.pdf | |
![]() | CDRR94ANP-120MC | 12µH Shielded Inductor 2.25A 58.3 mOhm Max Nonstandard | CDRR94ANP-120MC.pdf | |
![]() | XBP9XT-DMRS-001 | XBEE-PRO XTC, 1W, DIGIMESH, SMT, | XBP9XT-DMRS-001.pdf | |
![]() | 330682U040JP2 | 330682U040JP2 ORIGINAL NEW | 330682U040JP2.pdf | |
![]() | C2012X8R1H223KT5 | C2012X8R1H223KT5 TDK SMD or Through Hole | C2012X8R1H223KT5.pdf | |
![]() | AS393P-G1 | AS393P-G1 BCD DIP | AS393P-G1.pdf | |
![]() | SS22G271MCAWPEC | SS22G271MCAWPEC HIT DIP | SS22G271MCAWPEC.pdf | |
![]() | SWEL3216T220J | SWEL3216T220J XYT SMD or Through Hole | SWEL3216T220J.pdf | |
![]() | MMBZ4V7T1G | MMBZ4V7T1G ON SOT-23 | MMBZ4V7T1G.pdf | |
![]() | NE9642AD | NE9642AD PHILIPS SOP | NE9642AD.pdf | |
![]() | 16c925 | 16c925 microchip SMD or Through Hole | 16c925.pdf | |
![]() | TF2528S-402Y4R0-K1 | TF2528S-402Y4R0-K1 TDK DIP | TF2528S-402Y4R0-K1.pdf |