창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2808AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2808AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2808AF | |
| 관련 링크 | BU28, BU2808AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508B2567M60 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 210 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B2567M60.pdf | |
![]() | 023002.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 023002.5MXP.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-25E-100.000000E | OSC XO 2.5V 100MHZ OE | SIT8008AI-11-25E-100.000000E.pdf | |
![]() | M27C512-45B6 | M27C512-45B6 ST DIP28 | M27C512-45B6.pdf | |
![]() | 25L3205DPI-12G | 25L3205DPI-12G MXIC DIP8 | 25L3205DPI-12G.pdf | |
![]() | DB6510-ADM51 | DB6510-ADM51 MAXIM SMD or Through Hole | DB6510-ADM51.pdf | |
![]() | 0603-150K 5% | 0603-150K 5% ASJ SMD or Through Hole | 0603-150K 5%.pdf | |
![]() | AZ1084US-5.0TRE1 | AZ1084US-5.0TRE1 BCD! SMD or Through Hole | AZ1084US-5.0TRE1.pdf | |
![]() | MN41C4256AT-80 | MN41C4256AT-80 PANA TSSOP2 | MN41C4256AT-80.pdf | |
![]() | SI1555DL-TI SOT363-RBY | SI1555DL-TI SOT363-RBY VIHSAY/SILICONIX SOT-363 SOT-323-6 | SI1555DL-TI SOT363-RBY.pdf | |
![]() | CAT811LTBI-G | CAT811LTBI-G CATALYST TSOT143 | CAT811LTBI-G.pdf | |
![]() | HSP12P1 | HSP12P1 china A111 | HSP12P1.pdf |