창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2790 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2790 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2790 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2790 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206JR-072RL | RES SMD 2 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-072RL.pdf | |
![]() | 1-2176074-1 | RES SMD 7.32KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 1-2176074-1.pdf | |
![]() | LOT676BIN:R-1-3-0-20 | LOT676BIN:R-1-3-0-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | LOT676BIN:R-1-3-0-20.pdf | |
![]() | TIM5359-35SL | TIM5359-35SL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM5359-35SL.pdf | |
![]() | 600L0R8CT200T | 600L0R8CT200T ATC SMD | 600L0R8CT200T.pdf | |
![]() | TA727 | TA727 TOSHIBA SOP16 | TA727.pdf | |
![]() | CY2778PAC-1L | CY2778PAC-1L CYPRESS TQFP | CY2778PAC-1L.pdf | |
![]() | N80C452-14 | N80C452-14 INTEL PLCC | N80C452-14.pdf | |
![]() | CD4093BQM96 | CD4093BQM96 TI SOP | CD4093BQM96.pdf | |
![]() | 1934220-1 | 1934220-1 TYCO SMD or Through Hole | 1934220-1.pdf | |
![]() | KM6164002J-20T | KM6164002J-20T SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6164002J-20T.pdf | |
![]() | VI-2N2-IV-01 | VI-2N2-IV-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-2N2-IV-01.pdf |