- BU2767S
- 제조업체 부품 번호
- BU2767S
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BU2767S OKI DIP-32
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU2767S 가격 및 조달
가능 수량
44180 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU2767S 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU2767S 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU2767S가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU2767S 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU2767S 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2767S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2767S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2767S | |
| 관련 링크 | BU27, BU2767S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU2767S 의 관련 제품
 | T322B474K050AS | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 13 Ohm 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | T322B474K050AS.pdf | |
 | TX2SS-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-4.5V-Z.pdf | |
.jpg) | RT1206WRB0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0719R6L.pdf | |
 | 4609X-AP1-222LF | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 9SIP | 4609X-AP1-222LF.pdf | |
| LMBT3946DW1T1 | LMBT3946DW1T1 LRC SMD or Through Hole | LMBT3946DW1T1.pdf | |
| 2390V3 | 2390V3 MOLEX SMD or Through Hole | 2390V3.pdf | |
| 74AHC157N | 74AHC157N TI DIP | 74AHC157N.pdf | |
| BSTP4580 | BSTP4580 ORIGINAL SIEMENS | BSTP4580.pdf | |
| L5B-E60E0-T2U-1 | L5B-E60E0-T2U-1 dominant SMD or Through Hole | L5B-E60E0-T2U-1.pdf | |
| G6S-2F-TR-DC12 | G6S-2F-TR-DC12 OMRON SMD or Through Hole | G6S-2F-TR-DC12.pdf | |
| AU6350 A41 MAL-GR 80PIN | AU6350 A41 MAL-GR 80PIN ALCOR SMD or Through Hole | AU6350 A41 MAL-GR 80PIN.pdf | |
| H11D3XSM | H11D3XSM ISOCOM DIPSOP | H11D3XSM.pdf |