창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2763F-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2763F-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP5.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2763F-T1 | |
관련 링크 | BU2763, BU2763F-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF60320R00BER6 | RES 320 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60320R00BER6.pdf | |
![]() | BG1102W | BG1102W STANLEY SMD or Through Hole | BG1102W.pdf | |
![]() | M57783H | M57783H MITSUBSH NA | M57783H.pdf | |
![]() | 25ZL220MZA1CE8X11.5 | 25ZL220MZA1CE8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25ZL220MZA1CE8X11.5.pdf | |
![]() | SG-80021CA-11.000MHZ | SG-80021CA-11.000MHZ EPSON 57-4P | SG-80021CA-11.000MHZ.pdf | |
![]() | NJU6062PB1 | NJU6062PB1 JRC A44 | NJU6062PB1.pdf | |
![]() | BP5870 | BP5870 ORIGINAL DIP-8 | BP5870.pdf | |
![]() | 965AGN_MM2 | 965AGN_MM2 Intel SMD or Through Hole | 965AGN_MM2.pdf | |
![]() | MAX1013AMJ8 | MAX1013AMJ8 MAX DIP | MAX1013AMJ8.pdf |