창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU276 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU276 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU276 | |
관련 링크 | BU2, BU276 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F380X3IDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3IDT.pdf | |
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![]() | GRM31MB10J475KC11 | GRM31MB10J475KC11 murata SMD or Through Hole | GRM31MB10J475KC11.pdf | |
![]() | PNX0101ET/N302/N | PNX0101ET/N302/N PHILIPS BGA1010 | PNX0101ET/N302/N.pdf | |
![]() | TLP521-4GBSMTR | TLP521-4GBSMTR ISOCOM SMD or Through Hole | TLP521-4GBSMTR.pdf | |
![]() | JLC1075DW | JLC1075DW MOTOROLA SOP20 | JLC1075DW.pdf | |
![]() | LM5068MM-1 NOPB | LM5068MM-1 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5068MM-1 NOPB.pdf | |
![]() | K7N321801M-PC13 | K7N321801M-PC13 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N321801M-PC13.pdf |