창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU276 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU276 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU276 | |
관련 링크 | BU2, BU276 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC45SL3FD391JYNN | 390pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | CC45SL3FD391JYNN.pdf | ||
Y174633R0000D9L | RES SMD 33 OHM 0.5% 0.6W J LEAD | Y174633R0000D9L.pdf | ||
4611M-101-RCLF | 4611M-101-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4611M-101-RCLF.pdf | ||
1N5931B | 1N5931B OIV DO-41 | 1N5931B.pdf | ||
1200960 | 1200960 ON DIP-8 | 1200960.pdf | ||
XC4044XLA-HQ208 | XC4044XLA-HQ208 ORIGINAL QFP208 | XC4044XLA-HQ208.pdf | ||
KN718B90J-9 | KN718B90J-9 SEC PLCC52 | KN718B90J-9.pdf | ||
W949D6CBHX-5I | W949D6CBHX-5I WINBOND FBGA | W949D6CBHX-5I.pdf | ||
EP1S20F672C9 | EP1S20F672C9 ALTERA BGA | EP1S20F672C9.pdf | ||
CT-6EP 501 | CT-6EP 501 COPAL SMD or Through Hole | CT-6EP 501.pdf | ||
MAY-XD0001-T001 | MAY-XD0001-T001 YOKOWO SMD or Through Hole | MAY-XD0001-T001.pdf | ||
FX-700-LAC-GNK-38.88/0.008MHZ | FX-700-LAC-GNK-38.88/0.008MHZ VI SMD or Through Hole | FX-700-LAC-GNK-38.88/0.008MHZ.pdf |