- BU2732S
- 제조업체 부품 번호
- BU2732S
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU2732S ROHM DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU2732S 가격 및 조달
가능 수량
58040 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU2732S 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU2732S 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU2732S가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU2732S 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU2732S 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2732S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2732S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2732S | |
| 관련 링크 | BU27, BU2732S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU2732S 의 관련 제품
| VJ0805D1R0BXAAC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0BXAAC.pdf | |
 | 0498150.MXM6 | MIDI FUSE 150A W M6 | 0498150.MXM6.pdf | |
 | TMPG06-30AHE3/73 | TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC AXIAL | TMPG06-30AHE3/73.pdf | |
 | ASTMLPA-18-50.000MHZ-LJ-E-T3 | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPA-18-50.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
| LT3020EMS8(LTAGL) | LT3020EMS8(LTAGL) LINEAR SMD | LT3020EMS8(LTAGL).pdf | |
| MC145051 | MC145051 MOT SMD or Through Hole | MC145051.pdf | |
| TT80503166/SL26R 2.45V | TT80503166/SL26R 2.45V INTEL BGA | TT80503166/SL26R 2.45V.pdf | |
| N74F5074D,623 | N74F5074D,623 NXP SMD or Through Hole | N74F5074D,623.pdf | |
| WLR2512-20RJ | WLR2512-20RJ ORIGINAL SMD or Through Hole | WLR2512-20RJ.pdf | |
| FMA11N50G | FMA11N50G FUJI TO-220F-K1 | FMA11N50G.pdf | |
| OPA234UA/2K5G4 | OPA234UA/2K5G4 TI SMD or Through Hole | OPA234UA/2K5G4.pdf | |
| ISPGDS227J | ISPGDS227J lat SMD or Through Hole | ISPGDS227J.pdf |