창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2670K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2670K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2670K | |
| 관련 링크 | BU26, BU2670K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B220RGEA | RES SMD 220 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B220RGEA.pdf | |
![]() | AX203LQFP48(V3.47.1) | AX203LQFP48(V3.47.1) ORIGINAL SMD or Through Hole | AX203LQFP48(V3.47.1).pdf | |
![]() | 10ZLJ330M6.3*11 | 10ZLJ330M6.3*11 RUBYCON DIP-2 | 10ZLJ330M6.3*11.pdf | |
![]() | 1437403-5 | 1437403-5 Tyco con | 1437403-5.pdf | |
![]() | M2732 | M2732 ST DIP | M2732.pdf | |
![]() | BU1572 | BU1572 ROHM DIPSOP | BU1572.pdf | |
![]() | 08-0004-03 L2A0153 | 08-0004-03 L2A0153 CISCOSYSTEMS QFP | 08-0004-03 L2A0153.pdf | |
![]() | DS-117 PIN | DS-117 PIN DLLS SMD or Through Hole | DS-117 PIN.pdf | |
![]() | NRA107M4R8 | NRA107M4R8 NEC SMD or Through Hole | NRA107M4R8.pdf | |
![]() | USAA220 | USAA220 UNISEM SMD or Through Hole | USAA220.pdf | |
![]() | 16YXF220MEF | 16YXF220MEF ORIGINAL SMD or Through Hole | 16YXF220MEF.pdf | |
![]() | AM29F040B-120JK | AM29F040B-120JK AMD PLCC32 | AM29F040B-120JK.pdf |