창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2624 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2624 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2624 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36DY393F075CD2A | 39000µF 75V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | 36DY393F075CD2A.pdf | |
![]() | RT0805WRE0793K1L | RES SMD 93.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0793K1L.pdf | |
![]() | TAJC336M016R | TAJC336M016R AVX TANTAL | TAJC336M016R.pdf | |
![]() | F1892SD600-8605 | F1892SD600-8605 ORIGINAL SMD or Through Hole | F1892SD600-8605.pdf | |
![]() | GP1S19XHCXSF | GP1S19XHCXSF SHARP DIP | GP1S19XHCXSF.pdf | |
![]() | AGLE600 | AGLE600 ACTEL SMD or Through Hole | AGLE600.pdf | |
![]() | TLP3063TF1SCFTTR | TLP3063TF1SCFTTR TOSHIBA SOP | TLP3063TF1SCFTTR.pdf | |
![]() | H27U1G8F2BTR-RC | H27U1G8F2BTR-RC ORIGINAL SMD or Through Hole | H27U1G8F2BTR-RC.pdf | |
![]() | UG2003-T | UG2003-T DIODES DO15 | UG2003-T.pdf | |
![]() | EM52AJ | EM52AJ NS QFN | EM52AJ.pdf | |
![]() | NVIDIA GEFORCE4 | NVIDIA GEFORCE4 Q BGA | NVIDIA GEFORCE4.pdf |