창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2621F-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2621F-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2621F-E2 | |
| 관련 링크 | BU2621, BU2621F-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AMP5353183-8 | AMP5353183-8 JST SMD or Through Hole | AMP5353183-8.pdf | |
![]() | 74LS674 | 74LS674 TI SMD or Through Hole | 74LS674.pdf | |
![]() | T399F686K003AS | T399F686K003AS KEMET DIP | T399F686K003AS.pdf | |
![]() | PT520060 | PT520060 ORIGINAL DIP | PT520060.pdf | |
![]() | KPC357NT0C13TLD | KPC357NT0C13TLD COSMO SOP | KPC357NT0C13TLD.pdf | |
![]() | M306H3MC-058FP | M306H3MC-058FP RENESAS QFP | M306H3MC-058FP.pdf | |
![]() | S29GL128N11FAIV10 | S29GL128N11FAIV10 SPANSION BGA | S29GL128N11FAIV10.pdf | |
![]() | MAX6301EPA+ | MAX6301EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6301EPA+.pdf | |
![]() | LNW2H182MSMG | LNW2H182MSMG NICHICON SMD or Through Hole | LNW2H182MSMG.pdf | |
![]() | HY5PS12621 | HY5PS12621 ORIGINAL BGA | HY5PS12621.pdf | |
![]() | ST7015MC | ST7015MC ORIGINAL SOP-8 | ST7015MC.pdf | |
![]() | ADN208AN | ADN208AN AD DIP24 | ADN208AN.pdf |