- BU2614
- 제조업체 부품 번호
- BU2614
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BU2614 ROHM DIP16
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU2614 가격 및 조달
가능 수량
123950 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU2614 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU2614 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU2614가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU2614 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU2614 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2614 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2614 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2614 | |
| 관련 링크 | BU2, BU2614 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU2614 의 관련 제품
| 1462047-1 | RELAY TELECOM 2FORMC/2CO 2A 2.4V | 1462047-1.pdf | |
 | RCL06123R32FKEA | RES SMD 3.32 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06123R32FKEA.pdf | |
 | CMF554K3700BHEB | RES 4.37K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K3700BHEB.pdf | |
| 699567-47/008 | 699567-47/008 DIALGHTPE SMD or Through Hole | 699567-47/008.pdf | |
| IXFH13N80Q | IXFH13N80Q IXYS SMD or Through Hole | IXFH13N80Q.pdf | |
| LTL1CHE | LTL1CHE LITEON SMD or Through Hole | LTL1CHE.pdf | |
| MAX692AEJA | MAX692AEJA MAX Call | MAX692AEJA.pdf | |
| M383L6420DTS-CA0Q0 | M383L6420DTS-CA0Q0 Samsung Tray | M383L6420DTS-CA0Q0.pdf | |
| MAX574AJM | MAX574AJM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX574AJM.pdf | |
| XC6VSX315T-2FF1759C | XC6VSX315T-2FF1759C XILINX BGA | XC6VSX315T-2FF1759C.pdf | |
| PBM99080/22LGAR1A | PBM99080/22LGAR1A INFINEON SMD or Through Hole | PBM99080/22LGAR1A.pdf | |
| CSTCE10MOG52W-RO | CSTCE10MOG52W-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE10MOG52W-RO.pdf |