창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2611 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2611 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2611 | |
관련 링크 | BU2, BU2611 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0229001.MXSP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0229001.MXSP.pdf | |
![]() | 3422.0009.11 | FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 2SMD | 3422.0009.11.pdf | |
![]() | 4310R-101-181LF | RES ARRAY 9 RES 180 OHM 10SIP | 4310R-101-181LF.pdf | |
![]() | MIC0402AI | MIC0402AI MIC SOP8 | MIC0402AI.pdf | |
![]() | 3137-00 | 3137-00 TI TSSOP-20 | 3137-00.pdf | |
![]() | VP40584A | VP40584A PHILIPS BGA | VP40584A.pdf | |
![]() | IRS21851 | IRS21851 IOR SOP | IRS21851.pdf | |
![]() | IB2226M160 | IB2226M160 INTEGRA SMD or Through Hole | IB2226M160.pdf | |
![]() | APSA2R5EC3561MHO8S+020 | APSA2R5EC3561MHO8S+020 NIPPON DIP | APSA2R5EC3561MHO8S+020.pdf | |
![]() | JM38510R75304B2A(54AC109LMQB) | JM38510R75304B2A(54AC109LMQB) NSC LCC | JM38510R75304B2A(54AC109LMQB).pdf | |
![]() | TT13A9T1/404 | TT13A9T1/404 TYCO/WSI SMD or Through Hole | TT13A9T1/404.pdf | |
![]() | NB20L00183JBA | NB20L00183JBA AVX SMD | NB20L00183JBA.pdf |