창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU25507-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU25507-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU25507-03 | |
관련 링크 | BU2550, BU25507-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608X5R1V154K080AB | 0.15µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V154K080AB.pdf | |
![]() | KTC9014H | KTC9014H KEC DIPSMD | KTC9014H.pdf | |
![]() | PA609T | PA609T Nec SOT-163 | PA609T.pdf | |
![]() | SC2008 | SC2008 SUPERCHIP DIP/SOP | SC2008.pdf | |
![]() | 6.8UF6.3V/P | 6.8UF6.3V/P NEC SMD | 6.8UF6.3V/P.pdf | |
![]() | LPC2364FET100,518 | LPC2364FET100,518 NXP SMD or Through Hole | LPC2364FET100,518.pdf | |
![]() | MB6S-T-1B | MB6S-T-1B SEP SOP-4 | MB6S-T-1B.pdf | |
![]() | 21791550-0060 | 21791550-0060 BRDY SMD or Through Hole | 21791550-0060.pdf | |
![]() | SNMU 1.20.R.1 | SNMU 1.20.R.1 SILICON QFP64 | SNMU 1.20.R.1.pdf | |
![]() | XCV1000E-5FG680 | XCV1000E-5FG680 XILINX BGA | XCV1000E-5FG680.pdf | |
![]() | LCB127P | LCB127P CLARE SMD or Through Hole | LCB127P.pdf | |
![]() | CS5012-BD7 | CS5012-BD7 CRYSTAL DIP | CS5012-BD7.pdf |