창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU25507-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU25507-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU25507-03 | |
관련 링크 | BU2550, BU25507-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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416F52012AKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012AKT.pdf | ||
PUMH11,115 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W 6TSSOP | PUMH11,115.pdf | ||
ERJ-3EKF76R8V | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF76R8V.pdf | ||
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XCV800-4BG560C | XCV800-4BG560C N/A SMD or Through Hole | XCV800-4BG560C.pdf | ||
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IMD2A / D2 | IMD2A / D2 ROHM Sot-163 | IMD2A / D2.pdf | ||
RPA-1A-012-S | RPA-1A-012-S SHINMEI DIP-SOP | RPA-1A-012-S.pdf | ||
FKP2D004701D00HA00 | FKP2D004701D00HA00 WIMA SMD or Through Hole | FKP2D004701D00HA00.pdf |