창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2532AL(3PL) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2532AL(3PL) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2532AL(3PL) | |
| 관련 링크 | BU2532A, BU2532AL(3PL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S5K4AAFA23-FGXA | S5K4AAFA23-FGXA SAMSUNG SMD or Through Hole | S5K4AAFA23-FGXA.pdf | |
![]() | SN74ALS640B-1NSRG4 | SN74ALS640B-1NSRG4 TI SO5.2MM | SN74ALS640B-1NSRG4.pdf | |
![]() | LC4032V-75T48-10I | LC4032V-75T48-10I Lattice QFP48 | LC4032V-75T48-10I.pdf | |
![]() | 5535664-1 | 5535664-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 5535664-1.pdf | |
![]() | BQ2022ALPR | BQ2022ALPR TI SMD or Through Hole | BQ2022ALPR.pdf | |
![]() | BC517-D27Z | BC517-D27Z FAIRCHILD ORIGINAL | BC517-D27Z.pdf | |
![]() | I3-310-5 | I3-310-5 HARRIS DIP | I3-310-5.pdf | |
![]() | 3DJ1F | 3DJ1F TOSHIBA SMD or Through Hole | 3DJ1F.pdf | |
![]() | MAX5478EUD+ | MAX5478EUD+ MAX TSOP-14 | MAX5478EUD+.pdf | |
![]() | MAX17004AETJ+ | MAX17004AETJ+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX17004AETJ+.pdf | |
![]() | HI-7541D/883D | HI-7541D/883D ORIGINAL DIP | HI-7541D/883D.pdf |