창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2532AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2532AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2532AF | |
| 관련 링크 | BU25, BU2532AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X103KBRACTU | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X103KBRACTU.pdf | |
![]() | ERJ-6DSFR10V | RES SMD 0.1 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6DSFR10V.pdf | |
| DC1298A-AA | BOARD EVAL LTM9002-AA | DC1298A-AA.pdf | ||
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![]() | A1241-O | A1241-O KEC SMD or Through Hole | A1241-O.pdf | |
![]() | MT4LC8M8P4DJ-5D | MT4LC8M8P4DJ-5D MICRON SOJ32 | MT4LC8M8P4DJ-5D.pdf | |
![]() | PBLS1501Y | PBLS1501Y NXP SOT363 | PBLS1501Y.pdf | |
![]() | BU2727DX | BU2727DX NXP TO-3PF | BU2727DX.pdf | |
![]() | 4308R102152 | 4308R102152 BOURNS SMD or Through Hole | 4308R102152.pdf | |
![]() | AP1509-12SL-U | AP1509-12SL-U DIODESINC ORIGINAL | AP1509-12SL-U.pdf | |
![]() | MIC2212KNYML | MIC2212KNYML MIC SMD or Through Hole | MIC2212KNYML.pdf |