창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2527A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2527A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2527A | |
관련 링크 | BU25, BU2527A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
37401000410 | FUSE BRD MNT 100MA 250VAC RADIAL | 37401000410.pdf | ||
SIT9003AI-33-33EB-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE 0.25% | SIT9003AI-33-33EB-50.00000T.pdf | ||
RG1608N-1150-D-T5 | RES SMD 115 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1150-D-T5.pdf | ||
UPC78L05T-E2-AZ | UPC78L05T-E2-AZ NEC SOT89 | UPC78L05T-E2-AZ.pdf | ||
ICL7134BKCJI | ICL7134BKCJI INTERSIL CDIP | ICL7134BKCJI.pdf | ||
T1250H | T1250H ST TO-263CLIPTO220 | T1250H.pdf | ||
MCP610-E/ST | MCP610-E/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP610-E/ST.pdf | ||
W79E632A40DN | W79E632A40DN WINBOND SMD or Through Hole | W79E632A40DN.pdf | ||
SP3227ECY-L/TR | SP3227ECY-L/TR ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3227ECY-L/TR.pdf | ||
NH82801GDH SL8UK | NH82801GDH SL8UK INTEL BGA | NH82801GDH SL8UK.pdf | ||
ST-S2125 | ST-S2125 Sunlink SMD or Through Hole | ST-S2125.pdf | ||
CA45A D 15UF35V M | CA45A D 15UF35V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A D 15UF35V M.pdf |