창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2521AF TO3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2521AF TO3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2521AF TO3P | |
| 관련 링크 | BU2521A, BU2521AF TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U2A1R1CZ01D | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A1R1CZ01D.pdf | |
![]() | MS46SR-20-520-Q1-10X-10R-NO-AN | SYSTEM | MS46SR-20-520-Q1-10X-10R-NO-AN.pdf | |
![]() | 130E80721-K1 | 130E80721-K1 ALEPH SMD or Through Hole | 130E80721-K1.pdf | |
![]() | ND09N00152K | ND09N00152K AVX DIP | ND09N00152K.pdf | |
![]() | MH9720 | MH9720 N/A DIP | MH9720.pdf | |
![]() | ESF228M016AL8AA | ESF228M016AL8AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESF228M016AL8AA.pdf | |
![]() | C1608X7R1H473KT-S | C1608X7R1H473KT-S TDK Call | C1608X7R1H473KT-S.pdf | |
![]() | PMEG3020EH/DG,115 | PMEG3020EH/DG,115 NXP SOD123 | PMEG3020EH/DG,115.pdf | |
![]() | 25HD10EHTKCK1840 | 25HD10EHTKCK1840 RUBYCON SMD or Through Hole | 25HD10EHTKCK1840.pdf | |
![]() | MMS-108-02-L-DV | MMS-108-02-L-DV SA SMD or Through Hole | MMS-108-02-L-DV.pdf | |
![]() | 74366 | 74366 TI DIP | 74366.pdf | |
![]() | D8749H/ | D8749H/ INTEL DIP | D8749H/.pdf |