창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2508AF TO3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2508AF TO3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2508AF TO3P | |
| 관련 링크 | BU2508A, BU2508AF TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ43DR72J104KXJ1L | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GCJ43DR72J104KXJ1L.pdf | |
![]() | PWR263S-20-1000J | RES SMD 100 OHM 5% 20W D2PAK | PWR263S-20-1000J.pdf | |
![]() | MRS25000C1823FRP00 | RES 182K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1823FRP00.pdf | |
![]() | MR16 3*1W | MR16 3*1W BSM SMD or Through Hole | MR16 3*1W.pdf | |
![]() | TA78M05SB(TPQ) | TA78M05SB(TPQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78M05SB(TPQ).pdf | |
![]() | ESW687M016AH2AA | ESW687M016AH2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW687M016AH2AA.pdf | |
![]() | 74HC2G66DP+125 | 74HC2G66DP+125 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC2G66DP+125.pdf | |
![]() | 9319PC | 9319PC ORIGINAL SMD or Through Hole | 9319PC.pdf | |
![]() | IXTP70N085T | IXTP70N085T IXYS TO-220 | IXTP70N085T.pdf | |
![]() | RBM-0515S | RBM-0515S RECOM DIPSIP | RBM-0515S.pdf | |
![]() | TN80C186EA20PLCC-68 | TN80C186EA20PLCC-68 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN80C186EA20PLCC-68.pdf | |
![]() | RTT02104JTH100KR | RTT02104JTH100KR ORIGINAL SMD or Through Hole | RTT02104JTH100KR.pdf |