창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2508AF* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2508AF* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2508AF* | |
관련 링크 | BU250, BU2508AF* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECE-A1HKS0R1 | 0.1µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | ECE-A1HKS0R1.pdf | |
![]() | OT374,118 | TRIAC DPAK | OT374,118.pdf | |
![]() | TNPW1206360KBEEN | RES SMD 360K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206360KBEEN.pdf | |
![]() | CPW051K000JE143 | RES 1K OHM 5W 5% AXIAL | CPW051K000JE143.pdf | |
![]() | Y00891K24000AR23R | RES 1.24K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00891K24000AR23R.pdf | |
![]() | LPR5105AL | LPR5105AL ST NA | LPR5105AL.pdf | |
![]() | TS272BCDT | TS272BCDT ST SOP | TS272BCDT.pdf | |
![]() | GL01GP12FFI01 | GL01GP12FFI01 INTEL BGA | GL01GP12FFI01.pdf | |
![]() | P89LPC9361 | P89LPC9361 NXP TSSOP-28 | P89LPC9361.pdf | |
![]() | MAX4233ABC+TG45 | MAX4233ABC+TG45 MAXIM 10UCSP | MAX4233ABC+TG45.pdf | |
![]() | 3OJG11 | 3OJG11 TOSHIEA DO-5 | 3OJG11.pdf | |
![]() | SKE15C-12 | SKE15C-12 MW SMD or Through Hole | SKE15C-12.pdf |