창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2508AF* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2508AF* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2508AF* | |
| 관련 링크 | BU250, BU2508AF* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J115KBTG | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J115KBTG.pdf | |
![]() | RCP0603B18R0GET | RES SMD 18 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B18R0GET.pdf | |
![]() | RU82566MM(B1) | RU82566MM(B1) INTEL BGA | RU82566MM(B1).pdf | |
![]() | RF2137TR13 | RF2137TR13 RFMD SOP8 | RF2137TR13.pdf | |
![]() | NM48T18-150PC1 | NM48T18-150PC1 ST DIP | NM48T18-150PC1.pdf | |
![]() | 34VD22337 | 34VD22337 ORIGINAL BGA | 34VD22337.pdf | |
![]() | LXT9781HC-B2 | LXT9781HC-B2 INTEL QFP-208 | LXT9781HC-B2.pdf | |
![]() | SSQ115-01-GD | SSQ115-01-GD SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ115-01-GD.pdf | |
![]() | CY7C149-25LC | CY7C149-25LC CYP QFN | CY7C149-25LC.pdf | |
![]() | MAX1874ETE+TS | MAX1874ETE+TS MAXIM QFN | MAX1874ETE+TS.pdf | |
![]() | KBK-703 | KBK-703 SYNERGY SMD or Through Hole | KBK-703.pdf | |
![]() | RY533009 | RY533009 TYCO SMD or Through Hole | RY533009.pdf |